企业简介
苏州晶品光电科技有限公司 main business: and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 吴江市汾湖镇汾湖大道558号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
苏州晶品光电科技有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 13344903 |  |
图形 | 2013-10-11 | 灯泡;灯;照明器械及装置;空气净化用杀菌灯;安全灯;矿灯;探照灯;发光二极管(LED)照明器具;飞行器用照明设备;汽车灯; | 查看详情 |
苏州晶品光电科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103912807B | 大功率LED光引擎 | 2016.06.15 | 本发明涉及一种大功率LED光引擎，属于半导体照明的技术领域，所述光引擎包括LED光源、金属基板、电源 |
| 2 | CN103883907B | 大功率LED照明组件 | 2016.06.29 | 本发明涉及一种大功率LED照明组件，属于半导体照明的技术领域，其包括LED光源、金属基板、整流模块和 |
| 3 | CN103917043B | 图案化多绝缘材质电路基板 | 2017.02.22 | 本发明涉及一种图案化多绝缘材质电路基板，属于半导体器件印刷线路板的技术领域，所述电路基板包括金属基板 |
| 4 | CN103855125B | 高导热图案化电路基板 | 2016.11.16 | 本发明涉及一种高导热图案化电路基板，属于半导体器件印刷线路板的技术领域，所述金属基板上形成有树脂绝缘 |
| 5 | CN103872231B | 半导体LED发光器件 | 2016.11.16 | 本发明涉及一种半导体LED发光器件，包括封装基板、发射激发光的LED芯片、漫反射树脂层、立体光学透明 |
| 6 | CN103904195B | 容器式LED荧光封装结构 | 2016.11.09 | 本发明涉及一种容器式LED荧光封装结构，包括印刷线路板、发射激发光的LED芯片、立体光学透明容器和含 |
| 7 | CN103915547B | 高导热性LED光源接合体 | 2016.11.09 | 本发明涉及一种高导热性LED光源接合体，属于半导体照明的技术领域，所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和 |
| 8 | CN103906346B | 高散热与高导热特性的半导体器件电路基板 | 2016.09.14 | 本发明涉及一种高散热与高导热特性的半导体器件电路基板，属于半导体器件电路基板的技术领域，所述金属基板 |
| 9 | CN103915550B | 基于荧光粉的半导体发光器件 | 2016.08.31 | 本发明涉及一种基于荧光粉的半导体发光器件，包括立体光学透明容器，和设置在所述立体光学透明容器内的封装 |
| 10 | CN103855295B | 高导热LED照明组件 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种高导热LED照明组件，属于半导体照明的技术领域，所述照明组件包括LED光源、金属基板、 |
| 11 | CN103872217B | 大功率LED光源封装体 | 2016.06.15 | 本发明涉及一种大功率LED光源封装体，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED光源封装体包括金属 |
| 12 | CN103887406B | 多层次多介质LED发光器件封装结构 | 2016.06.15 | 本发明涉及一种多层次多介质LED发光器件封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED芯片；所 |
| 13 | CN103915546B | 半导体LED荧光封装结构 | 2016.06.15 | 本发明涉及一种半导体LED荧光封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED元件；所述LED元 |
| 14 | CN103872216B | 大功率LED光源模块 | 2016.06.15 | 本发明涉及一种大功率LED光源模块，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED光源模块包括金属基板 |
| 15 | CN103354220B | 用于光学和电子器件的图案化结构基板 | 2016.04.20 | 本发明涉及用于光学和电子器件的图案化结构基板，包括金属基体，在所述金属基体上形成有过渡层，在所述过渡 |
| 16 | CN103338588B | 高导热绝缘金属基印刷电路板 | 2016.04.20 | 本发明涉及一种高导热绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、所述金属基体上依次形成有通过反应磁控溅射方法 |
| 17 | CN103354697B | 用于光学和电子器件的图案化复合陶瓷层印刷线路基板 | 2016.04.20 | 本发明涉及一种用于光学和电子器件的图案化复合陶瓷层印刷线路基板，包括金属基体，在所述金属基体上形成有 |
| 18 | CN103354698B | 用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板 | 2016.02.24 | 本发明涉及一种用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，包括金属基体，在所述金属基体上形成有耐压 |
| 19 | CN103354699B | 多陶瓷层印刷线路板 | 2016.02.24 | 本发明涉及一种多陶瓷层印刷线路板，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷 |
| 20 | CN103354221B | 用于光学和电子器件的多陶瓷层图案化结构基板 | 2016.02.03 | 本发明涉及一种用于光学和电子器件的多陶瓷层图案化结构基板，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成 |
| 21 | CN103354219B | 用于光学和电子器件的图案化功能结构基板 | 2016.01.13 | 本发明涉及用于光学和电子器件的图案化功能结构基板，包括金属基体和功能陶瓷层，在所述金属基体与功能陶瓷 |
| 22 | CN103354222B | 用于光学和电子器件的多层复合陶瓷层图案化结构基板 | 2016.01.13 | 本发明涉及一种用于光学和电子器件的多层复合陶瓷层图案化结构基板，包括金属基体，并且在所述金属基体上依 |
| 23 | CN103354269B | 高可靠性SMD LED封装结构 | 2016.01.13 | 本发明涉及一种高可靠性SMD LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，在 |
| 24 | CN103327735B | 高导热绝缘金属基印刷电路板 | 2015.12.23 | 本发明涉及一种高导热绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、和依次形成的金属过渡层、通过CVD法形成的陶 |
| 25 | CN103327736B | 高导热绝缘金属基印刷电路板 | 2015.12.23 | 本发明涉及一种高导热绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、和依次通过磁控溅射形成的金属过渡层、通过电弧 |
| 26 | CN103354254B | 多陶瓷层LED封装结构 | 2015.11.18 | 本发明涉及一种多陶瓷层LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热 |
| 27 | CN103353065B | 同基板光引擎结构 | 2015.02.18 | 本发明涉及一种同基板光引擎结构，包括基板，所述基板上集成有LED光源和LED恒流驱动器，所述LED恒 |
| 28 | CN102723424B | 一种LED用荧光薄片的制备方法 | 2015.01.21 | 本发明公开了一种LED用荧光薄片的制备方法，包括如下步骤：（1）混料；（2）成型；（3）等静压；（4 |
| 29 | CN102629657B | 一种拉夹式薄片LED贴片结构及其贴片方法 | 2014.12.24 | 本发明公开了一种拉夹式薄片LED贴片结构及其贴片方法，该LED贴片结构，包括LED灯珠和两片拉夹式金 |
| 30 | CN102629656B | 一种具有高散热效果的LED封接结构及其封接方法 | 2014.12.24 | 本发明公开了一种具有高散热效果的LED封接结构及其封接方法，实现该封接结构的封接方法包括如下步骤：清 |
| 31 | CN103915545A | 半导体LED白色光源 | 2014.07.09 | 本发明涉及一种半导体LED白色光源，包括立体光学透明容器，和设置在其内的封装基板、LED元件、透明保 |
| 32 | CN103912807A | 大功率LED光引擎 | 2014.07.09 | 本发明涉及一种大功率LED光引擎，属于半导体照明的技术领域，所述光引擎包括LED光源、金属基板、电源 |
| 33 | CN103917043A | 图案化多绝缘材质电路基板 | 2014.07.09 | 本发明涉及一种图案化多绝缘材质电路基板，属于半导体器件印刷线路板的技术领域，所述电路基板包括金属基板 |
| 34 | CN103915550A | 基于荧光粉的半导体发光器件 | 2014.07.09 | 本发明涉及一种基于荧光粉的半导体发光器件，包括立体光学透明容器，和设置在所述立体光学透明容器内的封装 |
| 35 | CN103915546A | 半导体LED荧光封装结构 | 2014.07.09 | 本发明涉及一种半导体LED荧光封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED元件；所述LED元 |
| 36 | CN103915547A | 高导热性LED光源接合体 | 2014.07.09 | 本发明涉及一种高导热性LED光源接合体，属于半导体照明的技术领域，所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和 |
| 37 | CN103904195A | 容器式LED荧光封装结构 | 2014.07.02 | 本发明涉及一种容器式LED荧光封装结构，包括印刷线路板、发射激发光的LED芯片、立体光学透明容器和含 |
| 38 | CN103906346A | 高散热与高导热特性的半导体器件电路基板 | 2014.07.02 | 本发明涉及一种高散热与高导热特性的半导体器件电路基板，属于半导体器件电路基板的技术领域，所述金属基板 |
| 39 | CN102620250B | 一种薄片式LED灯芯用夹具 | 2014.07.02 | 本发明公开了一种薄片式LED灯芯用夹具，包括用于安装薄片式LED灯芯的盘形安装台和用于与灯头相连接的 |
| 40 | CN103883907A | 大功率LED照明组件 | 2014.06.25 | 本发明涉及一种大功率LED照明组件，属于半导体照明的技术领域，其包括LED光源、金属基板、整流模块和 |
| 41 | CN103887406A | 多层次多介质LED发光器件封装结构 | 2014.06.25 | 本发明涉及一种多层次多介质LED发光器件封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED芯片；所 |
| 42 | CN103872217A | 大功率LED光源封装体 | 2014.06.18 | 本发明涉及一种大功率LED光源封装体，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED光源封装体包括金属 |
| 43 | CN103872231A | 半导体LED发光器件 | 2014.06.18 | 本发明涉及一种半导体LED发光器件，包括封装基板、发射激发光的LED芯片、漫反射树脂层、立体光学透明 |
| 44 | CN103872216A | 大功率LED光源模块 | 2014.06.18 | 本发明涉及一种大功率LED光源模块，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED光源模块包括金属基板 |
| 45 | CN103855295A | 高导热LED照明组件 | 2014.06.11 | 本发明涉及一种高导热LED照明组件，属于半导体照明的技术领域，所述照明组件包括LED光源、金属基板、 |
| 46 | CN103855125A | 高导热图案化电路基板 | 2014.06.11 | 本发明涉及一种高导热图案化电路基板，属于半导体器件印刷线路板的技术领域，所述金属基板上形成有树脂绝缘 |
| 47 | CN103791250A | 交叉平面型双面出光LED灯 | 2014.05.14 | 本发明公开了一种交叉平面型双面出光LED灯，包括灯头和电源，在灯头内设置有电源，其特征在于：还包括L |
| 48 | CN102620252B | 一种薄片式LED灯芯用夹具 | 2014.05.07 | 本发明公开了一种薄片式LED灯芯用夹具，包括用于夹持住薄片式LED灯芯的夹持部和用于与灯头相连接的安 |
| 49 | CN103762210A | 无电路基板LED阵列光源 | 2014.04.30 | 本发明公开了一种无电路基板LED阵列光源，包括若干个LED芯片或者LED灯珠，其特征在于：还包括一薄 |
| 50 | CN103762282A | LED荧光薄膜的制造方法 | 2014.04.30 | 本发明公开了一种LED荧光薄膜的制造方法，采用溶胶凝胶法或喷涂法，在LED器件器件上贴附荧光薄膜，本 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 苏州晶品光电科技有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 苏州晶品光电科技有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
|
苏州晶品光电科技有限公司 |
| Contact:高复 |
| 地址:吴江市汾湖镇汾湖大道558号 |